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5G版iPhone传有进展 Intel公布5G数据机晶片

【大纪元2018年11月14日讯】苹果5G版iPhone传有新进展。英特尔(Intel)提前公布5G多模数据机晶片,外媒推测,苹果公司旗下的iPhone可能在2020年采用该晶片,为加快5G普及铺路。

英特尔(Intel)在官网公布5G多模数据机晶片XMM 8160,这比原先预期公布的时间提早了半年。目前预计XMM 8160在2019下半年就会到货,并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

中央社援引科技网站Appleinsider报导,采用英特尔5G多模数据机解决方案的终端产品,可能在2020年上半年开始出货。

报导并预期,英特尔5G解决方案提前公布,可能有机会应用在明年下半年新款iPhone产品,不过也需观察英特尔的量产时程规划。

科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导,苹果5G版iPhone可能在2020年问世。

报导并预期,5G版iPhone规划采用英特尔的5G数据机晶片,预估英特尔相关晶片将采用10奈米制程,增加电晶体的密度,提高运算速度与效能。

报导指出,英特尔将是5G版iPhone唯一的数据机晶片供应商。

外媒日前预期,晶片大厂计划提前推出5G晶片解决方案,可能间接促使5G版iPhone最快在明年年底前亮相。

苹果积极深耕5G技术。科技网站Patently Apple日前报导,一项欧洲专利显示,苹果布局无线通讯技术,可以藉由弹性化的架构,在无执照频段运作手机通讯,包括5G新无线电(5G NR)技术。

报导指出,相关技术可以同时执行LTE和5G NR技术,可以增加未来新一代无线通讯技术的覆盖率,可应用在新世代iPhone产品。

目前,快乐彩票高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps,已出货)、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps,2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。

高通的骁龙X50 5G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps。

除了苹果,几乎所有手机厂商几乎都在使用高通的5G芯片。#

责任编辑:夏雨

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